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激光焊接技术是集激光技术、焊接技术、自动化技术、材料技术、机械制造技术及产品设计为一体的综合技术。它以高能量密度、深穿透、高精度、适应性强及安全可靠、节约环保、自动化程度高等优点，在日常生活的应用广泛，包括激光切割、激光焊接、激光熔覆等领域，灵活适用于不同材料及不同工艺。

此外，激光焊接不仅在生产率方面高于传统焊接方式，且焊接质量也得到了显著提高，现今拥有庞大的市场体量和广阔的发展前景。

大族激光始终立足于“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”发展战略，重视激光焊接和自动化系统集成，在金属、塑料、玻璃、陶瓷等材料加工领域全面开花。

其中，大族激光在锡焊领域自主开发出锡球焊接、锡膏焊接、恒温锡焊等一系列高质量智能化装备；同时，在其他特种焊接、增材制造、表面处理等领域应用广泛，为全球上万家工业用户提供一整套激光加工解决方案。

激光锡焊是以激光为热源，作用于锡焊区域表面，通过熔化锡料，使焊点表面形成IMC层，达到材料连接的方法。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激光锡焊的激光光源主要为半导体光源（808-980nm），属近红外波段，具有良好热效应，其特有的光束均匀性与激光能量的持续性，对焊盘的均匀加热、快速升温效果显著；此外，其具有焊接效率高、焊接位置可精确控制、焊点一致性好等优势，非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及 PCB 板等微小复杂结构零件的精密焊接。

近年来，随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展，传统工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求。激光锡焊以非接触焊接、无静电和可实时质量控制等技术优势，逐渐成为弥补传统焊接工艺不足的新技术，并得到广泛应用。

大族激光提供激光焊锡相关的标准模块、整机及定制自动化系统解决方案，产品分类主要有：锡膏激光焊接、锡丝激光焊接以及锡球激光焊接等，主要应用于消费电子、汽车电子、医疗等行业，如TWS耳机、VCM马达、智能手表、摄像头模组、电子烟等元器件的焊接，可使生产效率和焊接工艺不断提升。

最常用的激光焊接形式被称为“激光透射焊接”。在热塑性塑料的激光焊接过程中，首先将两个待焊接塑料零部件通过机械夹具实现紧密贴合，激光穿透上层工件后，能量被下层工件表面吸收后使其熔化，然后通过热传导的方式使上层材料熔化。

焊接过程中，局部的热量使得材料膨胀并形成内部焊接压力，这一压力和外部机械夹具施加的压力，可确保形成牢固稳定的焊缝。